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    覆銅板
    COPPER CLAD LAMINATES
    產(chǎn)品清單
    序號(hào) 產(chǎn)品系列 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
    可支持厚度范圍
    PP(μm) 芯板(mm)
    1 封裝基板積層絕緣膜 CBF-018 CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (純膠膜) 180 37-40 0.018
    2 封裝基板積層絕緣膜 CBF-014A CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (純膠膜) 175 28-30 0.013
    3 封裝基板積層絕緣膜 CBF-004 CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (純膠膜) 180 20-22 0.005
    4 封裝基板積層絕緣膜 CBF-018 RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (覆銅膠膜) 180 37-40 0.018
    5 封裝基板積層絕緣膜 CBF-014A RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (覆銅膠膜) 175 28-30 0.013
    6 封裝基板積層絕緣膜 CBF-004 RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板(如,F(xiàn)CBGA基板、ECP基板、厚銅基板等),實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應(yīng)用 (覆銅膠膜) 180 20-22 0.005