產(chǎn)品特性 ：BT/黑色，無鹵、高剛性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱性及優(yōu)異的鉆孔能力等；

封裝形式 ：CSP、BGA、WB封裝等

應(yīng)用領(lǐng)域 ：VCM、存儲(chǔ)、指紋等

產(chǎn)品特性 ：BT/黑色，無鹵、較低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異的鉆孔能力等；

封裝形式 ：MIP、CSP、BGA、WB封裝等

應(yīng)用領(lǐng)域 ：Chip RGB、VCM、存儲(chǔ)、無芯等

產(chǎn)品特性 ：BT/黑色，無鹵、低熱膨脹系數(shù)、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性）、優(yōu)異的鉆孔能力及銅箔結(jié)合力等；

封裝形式 ：WB、FC、BGA、CSP、SiP封裝等；

應(yīng)用領(lǐng)域 ：存儲(chǔ)、MEMS、PMIC、指紋、RF等

產(chǎn)品特性 ：BT/自然色，無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性）、優(yōu)異的鉆孔能力及低的介電損耗等；

封裝形式 ：FC BGA、FC CSP等FC封裝

應(yīng)用領(lǐng)域 ：CPU、GPU、ASIC、FPGA、PMIC、RF等

產(chǎn)品特性 ：BT/黑色，無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高剛性、高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性）

封裝形式 ：FC封裝；

應(yīng)用領(lǐng)域 ：薄型、大尺寸芯片等

產(chǎn)品特性 ：BT/黑色，無鹵、優(yōu)異的電性能（低介電常數(shù)及低的介電損耗）、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高剛性及優(yōu)異的銅箔結(jié)合力等；

封裝形式 ：CSP、BGA、FC、SiP封裝等；

應(yīng)用領(lǐng)域 ：5G RF、5G AiP、光模塊、DDR等

產(chǎn)品特性 ：BT/自然色，無鹵、優(yōu)異的電性能（低介電常數(shù)及低的介電損耗）、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、良好的成型性（可適用多層化）等；

封裝形式 ：CSP、BGA、FC、SiP封裝等；

應(yīng)用領(lǐng)域 ：5G RF、5G AiP、光模塊等