線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要體現在哪呢？出現這種問題后該如何解決呢？

1．板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2．板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留

3．板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。

4．高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。

5．基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

6．一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。

7．低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。

8．焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑

9．低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

PCB板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。