埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。

隨著電子產品向高密度、高精度方向的不斷發展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。

隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是HDI板在品質、技術和成本控制方面的競爭。